Проект HiTechNews4You создан для всех любителей новостей о высоких технологиях.
Это отдельный проект корпорации WebCorporation4You .
В дальнейшем планируется открыть и развивать еще 23 проекта.
Мы берем материалы ,для публикации от самых знаменитых источников!
Отбирая самое интересное и полезное для наших читателей.
M3E цельнометаллический смартфон выполненный методом литья под давлением. Хотя на первый взгляд он выглядит совсем неприступным, но умелые руки на фотографиях, размещенных ниже не оставляют ему даже шанса, скрыть свои компоненты, которые находятся внутри.
Процесс разборки
Первое, что нужно сделать, извлечь лоток для SIM-карты. Затем выкручиваются два крестообразных винта в нижней части смартфона. Используя резиновую присоску (ее нужно прикрепить к нижней части экрана), отсоедините заднюю панель от остальной части смартфона. Старайтесь не применять слишком много сил во время открытия.
Далее нужно выкрутить 3 винта на металлической пластине и винты, крепящие пластиковую поверхность, которая используется для защиты модулей камеры от ударов. Удалите все винты, соединяющие материнскую плату и экран. Так вы получите доступ к материнской плате.
Есть шесть дополнительных винтов у основания, которые держат небольшую пластину, закрывающую модуль динамика и кнопки mBack. Все компоненты, такие как модуль камеры, кнопка mBack и модуль динамика могут быть легко удалены, после этого.
Если вы начнете отрывать медную фольгу на материнской плате, то сможете увидеть процессор Mediatek, процессор отвечающий за быструю зарядку и постоянное запоминающее устройство (ОЗУ и ПЗУ).
Комментарии