Обзор - LeEco готовит смартфон на Snapdragon 823 с 6 ГБ ОЗУ

Китайский производитель уже готовится к презентации нового смартфона, который будет работать на базе Snapdragon 823.
В зарубежных изданиях отмечается, что презентация нового гаджета состоится в период с 29 июня по 1 июля на выставке Mobile World Congress в Шанхае. В плане новинок китайская компания в этом году преуспела: совсем недавно прошла презентация Le Max Pro, который первым в мире получил чипсет Snapdragon 820.


Хотя об особенностях новинки представители LeEco еще не сообщали, в сети уже есть некоторые сведения. В основном, слухи связаны с процессором нового гаджета: им станет новый 64-битный однокристальный процессор (усовершенствованный Snapdragon 820) с 4 ядрами Kryo и тактовой частотой 2,6 ГГц. По некоторым данным, новинка получит графический чип Adreno 530, 6 ГБ оперативной памяти DDR4 и модем X12 LTE с поддержкой LTE Cat 12/LTE Cat 13.


Возможно, именно Snapdragon 823 станет сердцем многих флагманов 2016 года, среди которых наверняка будет Samsung Galaxy Note 6/7.